반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도약 예정
Last Updated :
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 의미하며, 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능과 집적도를 높이는 방식이 중요하다.
- 세계 반도체 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 성장이 전망되고 있으며, 우리나라는 후공정 분야 점유율이 낮아 기술 개발이 필요하다.
- 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망에서 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 기술개발이 추진 중이다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스의 발전으로 데이터센터에 대한 수요가 증가하고, 지능형 반도체를 개발하는 트렌드 속에서 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발에 주목하고 있다.
| 유망기술 개발을 통해 국내 시스템 반도체 경쟁력 강화 | AI 반도체 활용 확산과 국산 기술 수출 확대에 기여 | 2030년까지 세계 3위 이내의 AI 컴퓨팅 시스템 개발 목표 |
| 기존 GPU를 능가하는 지능형 반도체 개발에 집중 | NPU와 PIM 반도체를 효율적으로 활용한 기술 개발 | 클라우드에 실제 활용 가능한 기술 개발 20% 이상을 목표 |
반도체 분야 연구개발(R&D)에 대한 정부 투자
과학기술정보통신부가 6775억 원을 투자해 2개의 주요 사업을 추진 중이며, 첨단패키징 기술과 AI 반도체 활용을 통한 K-클라우드 개발을 중심으로 사업을 전개하고 있다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 정부가 어떤 분야의 연구개발(R&D)에 얼마를 투입하고 있는가?
답변1. 정부가 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입해 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업을 추진하고 있다.
질문 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 무엇에 대한 기술 발전을 목표로 하고 있는가?
답변 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이기 위한 기술 발전을 목표로 하고 있습니다.
질문 3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업이 적용될 주요 분야는 무엇인가?
답변3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 분야에 적용되어 있습니다.
반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도약 예정 | 세종진 : https://sejongzine.com/9